革命性的設計使應用材料公司在多世代引領RTP技術的發展

    唯有RTP系統才能克服芯片上制約成品率的熱點，從而提高每片硅片上高性能芯片的產量

　　2011年7月6日，上海近日，應用材料公司宣布推出Applied Vantage Vulcan™快速熱處理（RTP）系統，推動最先進納米級晶體管制造的發展。該系統超越了當前的RTP技術，將退火工藝的精確性和控制性提高到了一個新的水平，為芯片制造商減少了可變性并大幅提高了其高價值高性能器件生產的成品率。

　　對于制造商而言，要取得最高的芯片成品率，具有相同設計的晶體管在硅片的每個區域上應當具備相同的性能。但由于晶體管的更小尺寸，對溫度變化的更加敏感，以及很多邏輯芯片的更大體積，使得整片芯片要獲得均勻性變得越來越難，這已逐漸成為20納米世代（28納米及以下）芯片制造的主要挑戰。直接輻射加熱會引起溫度的不均，即在已經涂布硅片上的熱點，這將導致晶體管電性的顯著變化，進而在硅片上形成很多低端的芯片。

　　應用材料公司的Vantage Vulcan系統通過對無涂布的硅片背面進行加熱，從而實現無與倫比的溫度均勻性，克服了制約產品成品率的溫度不均問題。依托公司經過驗證的蜂窩式燈泡排列，該系統能夠將芯片內溫度控制在3℃以內，即便硅片溫度正以超過每秒200℃的速度急劇攀升。

　　應用材料公司副總裁兼前段產品事業部總經理Sundar Ramamurthy表示：Vantage Vulcan系統對半導體設備行業的技術路線進行了重大的延伸，在消除溫度變化來源方面設立了行業新標桿。我們在傾聽客戶的需求后開發出這臺系統，解決了長期困擾他們的一個挑戰。業內領先的芯片制造商都已經認識到我們的全新Vantage Vulcan系統所帶來的諸多益處。

　　Vantage Vulcan系統不僅是第一臺完全從背面對硅片加熱的快速熱處理（RTP）系統，它獨特的閉環控制機制還能夠在硅片溫度從近乎室溫快速上升至1300℃時，對其溫度實施動態控制。這一突破性的功能可以讓芯片制造商在無需調整工藝參數的情況下對任何硅片進行處理，包括極具挑戰性的帶有反射面的硅片。這對于產品種類繁多、快速變化的芯片代工制造商而言是一個關鍵的優勢。此外，該系統還能簡化新材料和新晶體管架構的整合。

　　憑借在溫度控制方面的技術專長，應用材料公司已經成為RTP技術領域的開拓者和市場領導者。迄今為止，應用材料公司在全球各地的客戶端有超過1000臺的RTP系統安裝，其RTP技術在過去的十年當中成為制造幾乎每顆先進微芯片的行業選擇。

　　應用材料公司（納斯達克：AMAT）是一家全球領先的高科技企業。應用材料的創新設備、服務和軟件被廣泛應用于先進半導體芯片、平板顯示器和太陽能光伏產品制造產業。我們的技術使智能手機、平板電視和太陽能面板等創新產品以更普及、更具價格優勢的方式惠及全球商界和普通消費者。在應用材料，我們應用今天的創新去成就明天的產業。