激光雷達(dá)芯片是我國未來信息化、智能化領(lǐng)域的典型產(chǎn)品，也是新能源汽車和智能汽車的發(fā)展進(jìn)程中的必備產(chǎn)品。《中國電子報》記者7月2日在揚(yáng)州群發(fā)換熱器有限公司主辦的全固態(tài)OPA 2D/3D激光雷達(dá)芯片研制成果國際發(fā)布會上獲悉，揚(yáng)州群發(fā)已掌握了全固態(tài)OPA 2D/3D激光雷達(dá)的全新專利技術(shù)，并經(jīng)過多輪迭代的流片工作，目前揚(yáng)州群發(fā)OPA 2D芯片的試制也已全部完成，,各項技術(shù)指標(biāo)均已達(dá)到設(shè)計要求，OPA 3D激光雷達(dá)芯片的研發(fā)也在同步進(jìn)行中。

會上，華中科技大學(xué)校長、中國工程院院士尤政與密西根大學(xué)終身教授、美國光學(xué)學(xué)會院士易亞沙博士就激光雷達(dá)芯片技術(shù)進(jìn)行了深入探討。

尤政院士指出，光電信息領(lǐng)域是全球戰(zhàn)略高科技領(lǐng)域，也是我國有可能走在世界前列的領(lǐng)域。激光雷達(dá)芯片正是光電信息領(lǐng)域的典型產(chǎn)品，如果能夠做出世界領(lǐng)先的產(chǎn)品，對我國乃至全球科技發(fā)展將是巨大的貢獻(xiàn)。

“激光雷達(dá)如同人的眼睛一樣，除了是新能源汽車和智能汽車行業(yè)發(fā)展的必備品之外，在其他行業(yè)也有很重大的應(yīng)用，如果能夠更好地產(chǎn)業(yè)化，還會帶動更多光電子領(lǐng)域的發(fā)展。”尤政院士在會上說到。

易亞沙博士認(rèn)為，芯片級光子學(xué)的發(fā)展正在助推人工智能的發(fā)展，光子學(xué)與人工智能結(jié)合潛力巨大，基于人工智能的設(shè)備及系統(tǒng)，如機(jī)器人、自動駕駛、無人駕駛汽車和無人機(jī)等，將嚴(yán)重依賴激光雷達(dá)等光電芯片實(shí)現(xiàn)智能化和實(shí)用化。

揚(yáng)州群發(fā)此次公布的全固態(tài)光學(xué)相控陣(OPA)激光雷達(dá)技術(shù)是一種新型波導(dǎo)控制光束指向的雷達(dá)技術(shù)，據(jù)揚(yáng)州群發(fā)技術(shù)負(fù)責(zé)人陳海濤介紹，目前市場上主要存在4種激光雷達(dá)的技術(shù)路線。

一是機(jī)械式激光雷達(dá)，它的優(yōu)勢是技術(shù)相對成熟，已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)化，但缺點(diǎn)也非常明顯，因為存在大量的機(jī)械部件，體積比較大，成本較高，穩(wěn)定性和耐久性較差。

二是MEMS激光雷達(dá)技術(shù)，也稱為泛機(jī)械式激光雷達(dá)，它的優(yōu)點(diǎn)是體積小，結(jié)構(gòu)簡單，價格相對機(jī)械雷達(dá)有了很大的降低，但裝配復(fù)雜，壽命較短，難以量產(chǎn)，掃描角度受限。

三是Flash激光雷達(dá)技術(shù)，因為它不存在光速的動態(tài)掃描裝置，所以其系統(tǒng)穩(wěn)定，刷新頻率極高，但能耗比較大，對操作人員存在一定的安全隱患，所以通常情況下Flash激光雷達(dá)只能作為輔助傳感器，不能作為主傳感器。

四就是本次揚(yáng)州群發(fā)發(fā)布的OPA激光雷達(dá)技術(shù)，相比于其他三種雷達(dá)產(chǎn)品，OPA激光雷達(dá)不需要機(jī)械轉(zhuǎn)動即可實(shí)現(xiàn)光束在空間內(nèi)的掃描，其響應(yīng)速度快、靈活性強(qiáng)、精度高、成本低、尺寸小，全固態(tài)在觀測高速運(yùn)動目標(biāo)、同步追蹤多目標(biāo)等方面都突顯出了明顯的優(yōu)勢，因此在無人駕駛、機(jī)器人、智慧安保等方面有著非常寬廣的應(yīng)用前景,目前也是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的激光雷達(dá)技術(shù)的終極發(fā)展方向之一。

全固態(tài)是業(yè)界公認(rèn)的車載激光雷達(dá)傳感器的技術(shù)路線。艾邁斯歐司朗集團(tuán)高級總監(jiān)，大中華區(qū)及亞太區(qū)應(yīng)用中心冷劍青曾在接受《中國電子報》記者采訪時表示，固態(tài)化是激光雷達(dá)的發(fā)展趨勢。“與傳統(tǒng)機(jī)械掃描的方式相比，全固態(tài)激光雷達(dá)從根本上將激光雷達(dá)的結(jié)構(gòu)變得更加簡單。”飛芯電子CEO、董事長雷述宇也表示，全固態(tài)激光雷達(dá)可以從根本上降低激光雷達(dá)的生產(chǎn)成本，從而成為未來幾年激光雷達(dá)產(chǎn)品的技術(shù)方向。

揚(yáng)州群發(fā)一直與美國密西根大學(xué)緊密合作，積極布局光電芯片領(lǐng)域，深耕光學(xué)相控陣(OPA)激光雷達(dá)芯片技術(shù)多年。據(jù)了解，目前，揚(yáng)州群發(fā)的OPA 2D激光雷達(dá)芯片正在進(jìn)行市場化，而OPA 3D激光雷達(dá)芯片的研發(fā)正在同步進(jìn)行中。據(jù)介紹，揚(yáng)州群發(fā)的OPA 3D光電集成芯片在研發(fā)過程中采用了全新的工藝，在硅基片上將光波導(dǎo)、光開關(guān)、光調(diào)制器、光發(fā)射器、光接收器、光檢測器、光子放大器等光子組件集成在一起，較好地解決了波束副瓣問題和制造精度保證問題，集成度高，其產(chǎn)品的市場化將對目前激光雷達(dá)技術(shù)產(chǎn)生重大影響，并且產(chǎn)品還具有迭代性，可以廣泛應(yīng)用于無人駕駛、智慧安保、機(jī)器人、城市及交通管理、醫(yī)療等領(lǐng)域，市場前景極廣，市場規(guī)模巨大。