據(jù)報道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達成合作，開發(fā)基于 IBM  2nm的工藝技術(shù)，于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標在2025-2030年間實現(xiàn)2nm及以下工藝芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，并且擁有自己的制造產(chǎn)線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。

日本在半導體材料與設(shè)備占據(jù)優(yōu)勢，許多日本企業(yè)同樣有著豐富的半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)制造經(jīng)驗，但在先進工藝領(lǐng)域卻存在缺失。隨著AI和智能汽車等的興起，正倒逼日本本土廠商尋找更先進工藝。

IBM于2021年在2納米的技術(shù)研發(fā)上取得突破。據(jù)預測，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管，不過IBM并未能實現(xiàn)2納米的量產(chǎn)。IBM與Rapidus的合作顯然是希望在2nm的量產(chǎn)上實現(xiàn)突破。在 IBM 之前，日本 Rapidus 公司還跟比利時的 IMEC 歐洲微電子中心達成了合作協(xié)議。IMEC是全球先進工藝研發(fā)的核心機構(gòu)之一。

不過2納米工藝的開發(fā)量產(chǎn)并不容易。目前，三星、臺積電和英特爾均在2nm方向投入了大量的人員與資金，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。Rapidus作為新入局的企業(yè)，將面臨更大挑戰(zhàn)。