2月26日，2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展于上海新國際博覽中心拉開帷幕，智匯工業(yè)有幸采訪了全球材料科學巨頭陶氏公司消費品解決方案事業(yè)部市場經(jīng)理·陳洪清。本次展會，陶氏公司攜多款前沿技術(shù)及解決方案亮相W1-1552號展位，聚焦AIoT生態(tài)、新能源、汽車智能化等領域的創(chuàng)新突破。智匯工業(yè)記者深入探訪陶氏公司展臺，解碼其如何以材料科學賦能電子智能制造的未來圖景。

技術(shù)革新：五大領域引領行業(yè)升級

陶氏公司消費品解決方案事業(yè)部市場經(jīng)理陳洪清先生在采訪中介紹，本次展會聚焦五大核心領域的創(chuàng)新升級。在AI生態(tài)熱管理技術(shù)領域，陶氏公司推出了多款高性能導熱材料，包括榮獲2025 BIG創(chuàng)新獎的陶熙? TC-3080導熱凝膠，以及適配400G/800G光模塊的陶熙? TC-3065和TC-3120導熱凝膠。針對數(shù)據(jù)中心散熱痛點，陶熙? TC-5960和TC-5888導熱硅脂與陶熙? ICL-1100浸沒冷卻液組合應用，可顯著提升設備穩(wěn)定性與能效。

在新能源領域，陶氏公司展示了適配光伏逆變器的陶熙? TC-5860導熱硅脂（導熱系數(shù)達6W/m·K），可降低關(guān)鍵部件溫度5-10°C；同時，陶熙? EG-4175有機硅凝膠憑借自粘結(jié)特性與寬溫域適應性（-50°C至+180°C），為IGBT模塊提供長效穩(wěn)定保障。

汽車智能化解決方案亦是亮點之一。陶氏公司圍繞“智能座艙域、自動駕駛域、車身域、底盤域、動力域和中央域”等六大關(guān)鍵域，推出覆蓋智能駕駛系統(tǒng)的全場景有機硅產(chǎn)品，包括填縫劑、粘合劑/密封膠、抗電磁干擾的EMI導電膠、敷形涂層、灌封膠、可注塑光學有機硅、有機硅彈性體等，助力車企突破智能化技術(shù)瓶頸。

戰(zhàn)略布局：瞄準AI與可持續(xù)發(fā)展

陳洪清強調(diào)，人工智能與數(shù)據(jù)爆發(fā)時代對硬件性能提出更高要求，而材料科學是支撐設備突破極限的核心。陶氏公司消費品解決方案事業(yè)部將持續(xù)深耕熱管理、高效粘接、綠色制造三大方向，通過創(chuàng)新材料推動電子設備的小型化、高集成化與低碳化發(fā)展。此外，陶氏公司正加速布局可再生能源與循環(huán)經(jīng)濟，例如通過有機硅材料的可回收設計，減少電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的碳足跡。

連接生態(tài)，共塑未來

對于2025年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展，陳洪清表示高度認可。他認為，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展不僅是技術(shù)展示的窗口，更是產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新的平臺。陶氏公司希望通過這一平臺，與客戶及合作伙伴共同探索AIoT、綠色能源等領域的深度應用場景，推動電子智能制造向更高效、可持續(xù)的方向演進。

展會現(xiàn)場，陶氏公司展位以沉浸式體驗呈現(xiàn)技術(shù)成果，吸引眾多行業(yè)人士駐足交流。陳洪清最后提到：“慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展為全球電子制造業(yè)提供了前瞻性視野。陶氏公司期待與生態(tài)伙伴攜手，以材料科學的突破性創(chuàng)新，賦能智能科技的下一個十年。”