2025年3月26日，2025慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際會展中心盛大開幕。智匯工業有幸采訪了上?；ㄍ趸瘜W有限公司研發部韓晶先生，韓晶現場分享了公司在電子制造清潔領域的創新突破與戰略布局。從水基清洗劑性能躍遷到納米級物理清洗革命，從“同美共生”ESG實踐到碳中和目標的技術落地，韓晶以詳實案例與前瞻視角，解碼花王如何以綠色科技賦能半導體、新能源汽車電子等關鍵賽道，助力行業邁向可持續智造新時代。

百年傳承，深耕可持續發展
自1887年創立以來，花王集團始終以“守護未來生命”為使命，歷經137年的創新積淀，成長為橫跨日化與工業化學領域的全球領軍企業。2024年，集團凈年銷售額達16.284.48億日元，全球員工超3.5萬人。在中國市場，花王于2022年提出“同美共生”ESG愿景，圍繞“和美自然”“予美生活”“創美未來”三大方向，系統性推進綠色生產、資源循環與低碳技術研發。通過優化供應鏈管理、降低生產能耗及開發環境友好型產品，花王致力于在全生命周期內減少生態足跡，構建與社會、地球共生的可持續發展模式。

技術革新：定義電子清潔新標桿
在2025慕尼黑上海電子生產設備展上，花王化學展示了三大核心技術矩陣，彰顯其在精密電子制造領域的領先實力：

1、高性能清洗劑解決方案

·CLEANTHROUGH A系列：水基配方突破傳統溶劑局限，清潔效率提升30%，廣泛適用于電子元件、半導體及金屬部件的高效清洗。

·CLEANTHROUGH 600/700系列：專為汽車電子封裝與5G通信芯片設計，精準清除助焊劑殘留，兼容銅、鋁等敏感材質，實現零腐蝕風險。

·KS系列半導體晶圓清洗劑：無磷低表面張力配方深入納米級縫隙，去除顆粒污染物的同時符合RoHS標準，為3nm以下先進制程提供保障。

2、復合污染協同清洗技術
基于界面活性劑技術，花王開發連續相性清洗方案，同步剝離油層有機污垢與水層無機殘留，顯著提升精密元件的潔凈度與工藝穩定性。

3、物理清洗革命

·樹脂剝離技術：采用“膨潤-崩壞”機理，無損剝離光刻膠與封裝樹脂，突破傳統化學溶解局限。

·無機顆粒清洗技術：通過靜電排斥效應，防止金屬顆粒再附著，為半導體晶圓、光學鏡片提供超潔凈表面處理。

場景賦能：鏈接技術與產業需求
本次展會，花王創新采用“綠色智造實驗室”展區設計，動態模擬半導體晶圓清洗、汽車電子封裝等真實場景，結合電子顯微鏡實時對比清潔效果，直觀呈現納米級技術差異。展臺嵌入碳足跡追蹤系統，實時公示能耗與減排數據，與花王“2030碳中和”目標形成閉環，凸顯技術落地與環保承諾的雙重價值。

展望未來：共筑電子制造新生態
面對中國半導體設備市場預計2025年突破300億美元的規模潛力，花王將2025慕尼黑上海電子生產設備展視為技術躍遷的關鍵平臺。通過聚焦半導體先進制程、新能源汽車電子等前沿領域，花王期待深化產業鏈合作，加速綠色技術商業化進程。正如其寄語所言：“以展臺為舟，以技術為帆”，花王正攜手行業伙伴，在電子制造的星辰大海中，探索更高精度、更低能耗的可持續未來，書寫人類與自然共生的新篇章。