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聯(lián)電與新思科技拓展合作 加速14納米制程定制化設(shè)計(jì)

日前，才宣布14納米制程進(jìn)入客戶芯片量產(chǎn)階段的晶圓代工廠聯(lián)電，14日再與新思科技（Synopsys）共同宣布，雙方將拓展合作關(guān)系，將Synopsys的Custom Compiler和Laker定制化設(shè)計(jì)工具，應(yīng)用于聯(lián)電的14納米FinFET制程上，用以縮短定制化的設(shè)計(jì)工作。[詳情]

AR與OLED融合 創(chuàng)維電視黑科技如何？

見多不怪，現(xiàn)在“黑科技”一詞對(duì)于消費(fèi)者來說其實(shí)已經(jīng)不再敏感。而今年AWE展會(huì)上，創(chuàng)維展臺(tái)眾多新品襲來，AR與OLED的融合讓黑科技又多了一分神秘色彩。[詳情]

為保障云端平臺(tái)的安全性 谷歌設(shè)計(jì)了新芯片Titan

為了提高機(jī)器學(xué)習(xí)的效能，Goolge去（2016）年5月在Google I/O上宣布自行打造了機(jī)器學(xué)習(xí)處理器TPU（Tensor Processing Unit）；而在美國時(shí)間9日的Google Cloud Next云端大會(huì)上，Google再宣布，為了云端平臺(tái)的安全性，他們自己設(shè)計(jì)了名為Titan的安全芯片。[詳情]

聯(lián)發(fā)科芯片弱勢(shì)凸顯 魅族將采用高通芯片

有消息指去年終于與高通達(dá)成合作協(xié)議的魅族將在今年中推出采用高通芯片的Pro7,對(duì)于這家手機(jī)品牌來說這顯然是一個(gè)相當(dāng)利好的消息,去年其取得了10%的出貨量增長(zhǎng),主要是采用聯(lián)發(fā)科的芯片。[詳情]

HTC Vive paper初體驗(yàn)：手部追蹤感受虛擬化雜志

印刷行業(yè)死了。這是過去十年里我一次又一次聽到的說法。毫無疑問，互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)和平板電腦的出現(xiàn)和普及是使印刷行業(yè)出現(xiàn)衰退的主要原因。報(bào)紙和雜志已不再是我們獲取新聞最好、最快的方式了。[詳情]

全球5G方案競(jìng)爭(zhēng)激烈 中國如何脫穎而出

全球移動(dòng)通信行業(yè)最具影響力的年度展會(huì)——世界移動(dòng)通信大會(huì)2月27日在西班牙巴塞羅那開幕。在令人眼花繚亂的新產(chǎn)品襯托中，第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）支持下“萬物互聯(lián)”的藍(lán)圖正愈加清晰地呈現(xiàn)。[詳情]

IBM五大預(yù)測(cè)：2022年人工智能發(fā)展趨勢(shì)

近日，IBM 從人工智能、智能傳感器、智能望遠(yuǎn)鏡、檢測(cè)器、醫(yī)學(xué)設(shè)備的發(fā)展這五個(gè)維度，對(duì)人類 2022 年的科技與生活做出了五大預(yù)測(cè)。[詳情]

華為發(fā)布NFVI 100GE解決方案

2017年2月28日，華為今日在2017年巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì)（Mobile World Congress）上發(fā)布NFVI100GE解決方案。該方案基于華為FusionServer E9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器，通過機(jī)箱內(nèi)置的100GE高速以太交換板，配合FPGA加速卡、NVMe SSD和華為FusionSphere虛擬化平臺(tái)，為運(yùn)營(yíng)商N(yùn)FVI 演進(jìn)，提供了大帶寬、低時(shí)延、高性能的基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)。[詳情]

推進(jìn)5G商用化 提高RF組件整合度勢(shì)在必行

小型基地臺(tái)和大型基地臺(tái)共同組成的5G分層網(wǎng)絡(luò)，是目前業(yè)界發(fā)展5G的一大方向，而無論大小基地臺(tái)，為因應(yīng)5G高頻、高容量特性，RF組件在整合度、系統(tǒng)功耗上的要求，相較4G LTE來得更高，因此組件供貨商如何在這些更嚴(yán)格的要求下，保持成本競(jìng)爭(zhēng)力，將進(jìn)一步影響到5G商用化的進(jìn)程。 [詳情]

海思網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片市場(chǎng)策略為何不同于麒麟芯片？

華為海思成立后，主要是做一些行業(yè)級(jí)的芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，雖然產(chǎn)品覆蓋了無限網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)及數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，但與英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等全球知名芯片公司相比，長(zhǎng)期處于默默無聞的狀態(tài)。[詳情]

Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC，設(shè)計(jì)用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應(yīng)用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補(bǔ)償技術(shù)，這項(xiàng)改進(jìn)極大地降低了器件在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的總體誤差。 [詳情]

AMD Zen底層架構(gòu)大揭秘，有望挑戰(zhàn)Intel

AMD在國際固態(tài)電路大會(huì)（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構(gòu)的一個(gè)新秘密：集成度超級(jí)高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要小！ [詳情]

格芯導(dǎo)入SOI技術(shù) 中國半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)從何發(fā)力？

在摩爾定律推動(dòng)下，半導(dǎo)體技術(shù)突飛猛進(jìn)，英特爾、臺(tái)積電、三星等在FinFET技術(shù)方面進(jìn)入10納米量產(chǎn)，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導(dǎo)入。而中國的14納米技術(shù)，目標(biāo)定在2020年，所以差距是明顯的。 [詳情]

大陸晶圓代工廠下一場(chǎng)攻堅(jiān)戰(zhàn)：28nm工藝

28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅(jiān)克難的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括中芯國際、華力半導(dǎo)體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅(jiān)克難的關(guān)鍵。中芯國際預(yù)計(jì)今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營(yíng)收貢獻(xiàn)。[詳情]

大數(shù)據(jù)需要軟件定義存儲(chǔ)

IT基礎(chǔ)設(shè)施的方方面面都在朝著更加智能的方向發(fā)展，從服務(wù)器到網(wǎng)絡(luò)再到存儲(chǔ)莫不如此。我們部署了服務(wù)器虛擬化，構(gòu)建了各種自動(dòng)化的框架以便能夠彈性地適應(yīng)不斷變化的工作負(fù)載，如今又在開始采用SDN來重構(gòu)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)。 [詳情]